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电子封装材料与技术:芯片制作、互连及封装 简介
本书内容包括：电子封装概论；基板材料与技术；芯片基础与技术；互连材料与技术；焊封材料与技术；常见器件封装；系统级封装技术等。并列题名： Electronic packaging materials and technology eng
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