SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 简介
本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。
SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 电子版图书下载地址：
本书有电子版，如无法下载 请加我们Q群 766799536 联系索取
温馨提示：
关于我们 - 网站帮助 - 版权声明 - 友情连接 - 网站地图
本站所收录作品、社区话题、书库评论及本站所做之广告均属其个人行为，与本站立场无关
本站所有的作品，图书，资料均为网友更新，如果侵犯了您的权利，请与本站联系，本站将立刻删除(E-MAIL：847151540@qq.com)
Copyright © 2005-2016 www.gbook.cc All Rights Reserved.备案号