本书首先介绍微电子制造的技术背景、工艺现状以及发展趋势, 并阐述作为半导体衬底材料的单晶硅的生长方法及硅片的制造工艺; 然后从基本原理和工艺过程两方面, 阐述热氧化、热扩散、离子注入光刻、刻蚀、蒸发、溅射、化学气相淀积、外延等微电子制造单项工艺过程; 再以典型互补金属氧化物半导体 (CMOS) 器件为例, 介绍制造完整器件并实现集成电路中各器件间隔离和金属化互连的关键工艺技术以及工艺集成的具体步骤; 最后介绍工艺监控及电学测试方法。并列题名：Principles and technology of microelectronic manufacturing eng