本书以TI公司的MSP430系列超低功耗单片机为核心，介绍了MSP430单片机的特点和选型，讲述了MSP430单片机的体系结构和指令系统，并对MSP430系列（特别是新推出的F5xx/6xx系列）所涉及的片内外围模块的功能、原理及应用做了描述。同时介绍了MSP430的集成开发环境，以及单片机低功耗设计、常用接口电路设计。后通过两个实例介绍了MSP430单片机应用系统的设计方法。