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微处理器系统级片上温度感知技术 简介
本书共6章。第1章综述了片上温度感知的研究背景、研究现状以及存在的关键问题。第2章给出了微处理器热特性建模的两种代表性设计方法。第3-5章分别针对热分布重构，热传感器分配、布局以及温度校正等片上温度感知中的关键问题展开研究，并介绍了国内外一些相关的代表性工作。第6章进行了全书总结，并对今后的研究工作进行了展望。
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