系统级封装高速互连结构信号完整性技术研究 简介
本书共7章，主要内容包括：系统级封装倒装芯片高速互连球栅阵列（BGA）焊点信号完整性研究、系统级封装过孔信号完整性分析、系统级封装微带线信号完整性研究、基于全路径的系统级封装BGA焊点信号完整性分析、基于主成分神经网络的完整传输路径串扰分析和实验验证等。并列题名： Research on signal integrity technology eng
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