本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，以具体的高速PCB为范例，讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析，以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内播器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。