本书简要介绍了电子封装材料的相关知识，初步研究了高性能石墨纤维增强Cu、Al基复合材料的制备工艺，显微结构及热物理性能。从增强体表面金属化改性的角度出发，详细描述了石墨纤维表面金属化过程；在优化复合材料的相关制备工艺的同时，较系统地论述了石墨纤维与Cu、A1复合时的界面特性；较全面地表征了所制备复合材料的热物理性能．并对其导热机理进行了初步探讨。