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电子封装结构设计 简介
本书共7章，包含三大部分内容，分别为电子封装机械结构设计，主要介绍了封装定义、封装层次、封装内容、封装功能、多种封装结构形式等；电子封装热设计，主要介绍了电子封装结构热控制理论基础、电子器件封装热设计和PCB热设计；电子封装电磁设计，主要介绍了高速信号和高速电路系统、高速电路中常用电子元件特性和高速电路PCB的布局布线策略。
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