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无铅软钎焊技术基础 简介
本书第一部分的1-6章主要为焊接理论基础，第7章介绍了各种连接工艺。第二部分总结了封装可靠性的评判标准和连接失效行为。为实现高附加值的封装技术，本书大半篇幅用于可靠性的讨论。并列题名： Introduction to lead-free soldering ebg
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