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主动红外微电子封装缺陷检测技术

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主动红外微电子封装缺陷检测技术

作者:陆向宁 著
出版社:电子工业出版社
ISBN:978-7-121-30709-6
出版年:2016

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主动红外微电子封装缺陷检测技术 简介
本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域,结合有限元仿真对焊球热性能及缺陷检测进行了研究和分析,提出了一种基于主动红外热成像的封装缺陷检测方法,详细讲述了热图像信号的解析方法,并结合实验检测结果,对主动红外微电子封装缺陷检测技术进行深入的阐述,为高密度微电子封装的可靠性评估提供了一种快速、有效的方法。并列题名:Active infrared technology for defect inspection of microelectronics packaging eng

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