本书针对电子封装先进热管理给出了全面的阐述，内容涵盖了热传递基础，元器件设计指南，材料选择和评估，空气、液体和热电制冷，表征技术和方法，加工和制造技术，成本与性能之间的平衡，以及应用技术。最后一章介绍了电子封装中的先进热管理材料的发展路线图和远景。并列题名：Advanced materials for thermal management of electronic packaging eng