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Cadence高速PCB设计实战攻略 简介
本书的最大特点就是基于Cadence的软件操作，系统讲述硬件开发流程和过程，从原理图设计到PCB设计，到后级仿真，系统地来说明硬件开发。主要内容包括原理图OrcdCAD Capture CIS、Cadence的电路设计流程、工作界面介绍及基本功能、焊盘知识及制作方法、元件封装命令及封装制作、电路板创建与设置等。
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