本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中, 各个工序常见的技术要求以及对异常问题的处理方法, 包括从PCB到PCBA以及最终产品的每一个主要过程, 如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等, 贯穿整个单板加工的工艺流程。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求, 所涉及的案例都是实际生产过程中经常发生的, 贴近实际生产, 避免了生硬的理论知识灌输, 采取图文并茂的形式便于读者理解, 对从业者的技能提升很有帮助。