本书对目前工程实践中应用ANSYS Icepak以及ANSYS Workbench进行电子设备结构传热和结构力学仿真分析时面临的系列技术问题进行了初步的分析与探讨。根据业内ANSYS技术热点进行针对性论述, 主要内容涉及用于Icepak热力学仿真分析的非参CAD多体模型前处理技术, Icepak网格划分技术, Icepak参数化技术, Icepak其他若干专题以及经典ANSYS (MAPDL) 与ANSYS Workbench协同仿真技术等。本书是国内第一本关于电子设备热仿真分析软件Icepak的专业著作, 重点针对Icepak 14.0版本进行论述, 最新的Icepak 15.0版本在本书中亦有介绍, 二者在模型创建、网格划分等核心功能方面基本相同。本书由行业内一线专家执笔撰写, 深入浅出、通俗易懂, 论述翔实、内容丰富, 讲解循序渐进, 结合大量实例, 既注重理论性更注重工程实践应用。