《电子组装技术与材料:双语教学阅读教材》978-7-03-031485-7.pdf-郭福编译-电子书下载-云上书馆

下载本书 下载格式： pdf格式 epub格式 接收邮箱(本功能测试中)： 分享给好友: 电子组装技术与材料:双语教学阅读教材; 作者：郭福编译; 出版社：科学出版社; ISBN：978-7-03-031485-7; 出版年：2011

电子组装技术与材料:双语教学阅读教材简介

本书主要内容包括：电子产品制造简介，硅晶片的制造，集成电路组装技术，芯片制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，材料性能表征与测试，焊膏印刷及元器件贴装等。并列题名：Electronic packaging technology and materials eng

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