硅通孔垂直互连技术是实现三维集成电路与微系统的关键核心技术。硅通孔可以有效缩短芯片间的互连距离，提高互连密度，从而实现更大的带宽、更低的功耗和更小的尺寸。本书以作者多年来在垂直硅通孔结构、模型、制造工艺等方面的研究成果为基础，系统全面地介绍硅通孔制备过程中的关键工艺技术，是一本讲述基于硅工艺的三维垂直互连技术的专著。此外，书中最后给出了超小直径、超高深宽比硅通孔和聚合物内核大深度表面传输型硅通孔的先进制备工艺实例。