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半导体物理性能手册 第3卷(下)

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半导体物理性能手册 第3卷(下)

作者:[日] 足立贞夫
出版社:哈尔滨工业大学出版社
ISBN:9787560345192
出版年:2014/4/1

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半导体物理性能手册 第3卷(下) 简介
《半导体物理性能手册》介绍了各族半导体、化合物半导体的物理性能,包括:StructuralProperties结构特性ThermalProperties热学性质ElasticProperties弹性性质PhononsandLatticeVibronicProperties声子与晶格振动性质CollectiveEffectsandRelatedProperties集体效应及相关性质Energy-BandStructure:Energy-BandGaps能带结构:能带隙Energy-BandStructure:ElectronandHoleEffectiveMasses能带结构:电子和空穴的有效质量ElectronicDeformationPotential电子形变势ElectronAffinityandSchottkyBarrierHeight电子亲和能与肖特基势垒高度OpticalProperties光学性质Elastooptic,Electrooptic,andNonlinearOpticalProperties弹光、电光和非线性光学性质CartierTransportProperties载流子输运性质适用对象包括材料、微电子学、电子科学与技术等专业的本科生和研究生,以及从事半导体研究的专业人员。

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