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电子组装制造(芯片电路板封装及元器件)(精)

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电子组装制造(芯片电路板封装及元器件)(精)

作者:(美国)C.A.哈珀编//贾松良等译
出版社:科学出版社
ISBN:9787030146083
出版年:2005-02-01

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电子组装制造(芯片电路板封装及元器件)(精) 简介

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